LSM Fin 是 Herrmann 纵向焊缝模块的升级版。由于设计紧凑，因而可以很容易地集成在水平和垂直的包装机中。

• 工作频率为 35 kHz 

• 速度高达 120 m/min

• 共有 3 段压力范围，分布在 12 N 至 270 N 之间

精确直观的调节选项以及电子压力设置确保了可重复的密封结果和始终如一的高品质 - 即使在不同的生产速度下也是如此。

在 LMS Fin 中，经过固定安装工具的薄膜连续引导产生纵向接缝。这意味着，旋转工具与薄膜输送无需同步。超声波可将摩擦力降到最小，并使薄膜匀速移动。根据需要，可使用不同的密封叶片确定密封设计。

密封压力以气动方式生成，并通过比例控制阀以电子方式设置。这样即使生产速度不同，也可以在工作流程中快速调节压力，并保证恒定的密封效果。
LSM Fin 的设计可确保所有设置都便于使用和访问。带密封叶片的底座可以轻松拆下进行清洁 - 所有设置在重新安装时都会保留。

• 工艺稳定性高，工艺速度可调节

• 设计紧凑，（建造）空间需求最小

• 设置选项直观且易于访问

• 底座易于拆卸，可快速清洁

• 可通过电子设置快速调整工艺参数