海尔曼：TSM 顶缝模块

TSM顶缝模块是Herrmann公司提供的一种专门用于包装行业的超声波密封解决方案。

该模块基于Herrmann在顶缝密封领域积累的丰富经验，具有高度的灵活性和适应性，可以适应不同类型的包装机。

关键特性包括：

1. 工作频率：

TSM模块支持30和35 kHz的工作频率，这允许它处理不同类型的包装材料，并确保高效的密封过程。

2. 密封长度：

模块能够处理长达207mm的密封长度，这意味着它可以应对各种尺寸的包装需求。

3. 密封压力：

最大密封压力可达1200 N，确保了即使在高负荷下也能实现牢固的密封。

4. PACKLINE模块：

Herrmann的PACKLINE技术旨在提供紧密无损的密封，同时在机器停机时防止包装材料过热或烧伤。

5. 集成能力：

TSM顶缝模块设计为易于集成到新的包装机中，也可以作为现有机器的升级选项，以提升密封性能。

6. 防护等级：

如果工具的防护等级达到IP65/67，该模块可以安全地在清洁度要求高的潮湿环境中使用，确保了在食品和医疗等行业的合规性。

通过这些特性，Herrmann的TSM顶缝模块为包装行业提供了一种高效、可靠且适应性强的密封解决方案，满足了不同环境和应用的需求