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系统+模块

Herrmann VSM 气阀密封模块

包装密封VSM 气阀密封模块利用集成式切割机,一个工艺步骤可完成两个工作流程:密封气阀和刺穿薄膜。这样,薄膜切口和气阀总是彼此完全对齐的。工作频率为 35 kHz流程周期为 100-200 ms集成式切割机由于其紧凑的设计类型和安装板的组装,可以轻而易举地将气阀密封模块集成到新的和现有的包装机和外包装封口机中。利用发生器


包装密封

VSM 气阀密封模块


利用集成式切割机,一个工艺步骤可完成两个工作流程:密封气阀和刺穿薄膜。这样,薄膜切口和气阀总是彼此完全对齐的。

  • 工作频率为 35 kHz

  • 流程周期为 100-200 ms

  • 集成式切割机



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由于其紧凑的设计类型和安装板的组装,可以轻而易举地将气阀密封模块集成到新的和现有的包装机和外包装封口机中。

利用发生器方剂管理功能,可以在更换薄膜时将密封参数快速切换到适当的值。可以为标准气阀选择标准超声波发生器。

  • 设计紧凑,配有集成式切割机

  • 流程周期短

  • 方剂管理简便

  • 超声波发生器设计优化,适合标准气阀







APPLICATION ENGINEERING

应用实例


  • 咖啡

  • 泡菜/红球甘蓝

  • 发酵面团

















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超声波密封技术的优势


  • 由于密封时间短,因此输出高

  • 冷工具上没有薄膜的沉积

  • 即时启动:工具无需加热或冷却


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