HERRANN的TSM顶部密封模块提供了一种高效且环保的解决方案，用于密封包装材料，尤其是对环境友好的材料。
这种模块在密封和封口的同时进行，允许公司减小包装机的尺寸，节省能源和材料。
当转向环保包装材料时，传统的连接方法可能对这些敏感材料造成损害。HERRANN的超声波密封技术提供了一种温和的替代方案，
适用于单一材料、纸张包装和其他材料。TSM在密封立袋时，仅在短时间内通过材料内部摩擦产生热量，无需通过外包装材料加热，
确保了包装的完美外观，尤其是对于单层膜，避免了对纸张材料的烧伤。
此外，TSM有助于降低废品率。超声波振动能清除密封区域的残留物或污染物，形成紧密的密封，减少浪费，降低成本，提高可持续性。
智能超声波发生器实时监控每个密封，如果检测到密封区域的问题，如层错或褶皱，会立即剔除不良包装。
转换到TSM还能显著降低能耗。由于无需预热时间和外部热源，超声波密封可节省高达75%的能源，这对于应对能源价格上涨的企业来说是一个显著优势。
TSM模块易于集成到新旧包装线中，用于立袋的密封。最新的科斯升级使得模块能够在同一工作站完成密封和封口，从而实现更紧凑的机器设计，
节省灌装机的空间，降低购置成本。包装公司因此能够实现更高效、更环保的生产
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